隨著人工智能（AI）應用在全球迅速發展，信息設備制造商不斷推出新一代的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU），以滿足日益增長的多樣計算需求和支持AI計算能力的需求。雖然這些發展提高了數據可及性和實時數據處理能力，但它們也為數據中心帶來了新的挑戰—冷卻能力和能源效率。 

數據中心使用的傳統風冷散熱方式，例如風扇系統或機房空調 (CRAC)系統，散熱能力在300W至800W，使得電能使用效率 (PUE) *數值維持在接近2的范圍。隨著先進平臺的發展，熱設計功率 (TDP)*上升到700W至2700W，導致CPU和GPU工作溫度的增加。增加的熱能輸出可能導致過熱、性能下降、以及產生故障的風險，僅靠風冷散熱難以滿足未來數據中心的散熱需求。 

液體冷卻在近年成為應對數據中心功率密度增加的有效散熱解決方案，能夠提高能源效率，達成接近1的PUE值。液體冷卻主要有兩種架構：直接液體冷卻和浸沒式冷卻。在液體冷卻系統中，冷卻液分配單元 (Coolant Distribution Unit，CDU) 或儲液器和泵送單元 (Reservoir and Pumping Unit，RPU)，由水泵、換熱器、冷卻液儲罐、閥門、控制器以及多種傳感器等組件組成，在散熱和換熱上扮演關鍵的角色。冷卻液分配單元在服務器機架或機箱內的閉環系統中，監測冷卻液關鍵參數，例如溫度和壓力，以循環、調節冷卻液或水，為服務器等IT設備有效散熱。

* 電能使用效率 (Power Usage Efficiency，PUE)：PUE=數據中心總能耗 / IT設備能耗，是數據中心設施總能耗與 IT 設備能耗之比值。例如，PUE1.5表示IT設備每使用一個單位能耗，整個數據中心就會消耗1.5個單位能耗。這意味著有50%的能耗來自非IT設備的基礎設施，例如冷卻、照明和其他耗電的開銷。

 * 熱設計功耗 (Thermal Design Power，TDP)：TDP 是計算機或 CPU、GPU等設備產生的最大熱量（以瓦特為單位）。冷卻系統應該設計成能夠在此工作負載下進行散熱。

為了確保散熱效率和系統運作安全，液體冷卻回路需要安裝關鍵傳感器，包括壓力傳感器和溫度傳感器。這些傳感器被安裝在水泵前后，以及管路入水口和出水口處等關鍵位置，使CDU能夠根據傳感器提供的實時數據，精準調節冷卻液流量。壓力傳感器協助冷卻回路內的冷卻液流動均勻一致，防止導致過熱和降低冷卻效率的堵塞狀況發生；溫度傳感器則負責監測冷卻液溫度，幫助CDU有效調節流體溫度和流量。 

興勤提供一系列壓力和溫度量測方案，以滿足數據中心液冷系統的特定要求。兩種量測功能共有以下三種結構方案，能滿足設計上的靈活性：獨立的壓力傳感器、溫度與壓力集成一體的傳感器，以及獨立的溫度傳感器。這些傳感器外殼材質選用不銹鋼，與數據中心液體冷卻系統常用的冷卻液介質兼容性佳。